[发明专利]激光加工装置和激光加工方法在审
| 申请号： | 202211360346.3 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN116060781A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 坂本刚志;是松克洋;杉浦银治 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且，在激光加工中，通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L)，形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此，能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131)，进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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