[发明专利]一种化学机械抛光修整盘在审
| 申请号： | 202211355468.3 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN115674018A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 叶宏煜;喻巧红;张建伟;孙文文;刘仿;康靖 | 申请（专利权）人： | 武汉鼎龙汇达材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省武汉市武汉经济技术开发区出口加*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制备技术中的抛光技术领域，具体涉及一种化学机械抛光修整盘。该修整盘包括基座和镶嵌在基座内的磨料，所述磨料凸出于所述基座的工作面，所述磨料至少包括含有n条棱线的多面体颗粒磨料和含有m个面的多面体颗粒磨料，其中，n≥8，m≥6，n和m为整数。所述n条棱线的多面体颗粒磨料和所述m个面的多面体颗粒磨料的数量比例为10:90‑90:10。本发明的化学机械抛光修整盘，提供具有合适棱线的多面体颗粒磨料和合适面数的多面体颗粒磨料，使磨料兼具适当的切削能力及较强的清理能力，可以有效延长抛光垫使用寿命，减少机台维护次数，大幅提高抛光效率的同时节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 修整 | ||
【主权项】：
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