[发明专利]激光切割基板的方法及激光切割装置在审
| 申请号： | 202211348971.6 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN116117342A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 彭杨;陈帮;郭万里;胡胜;程雷;张伟光;王岩 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;G01N21/41;G01N21/17;B23K101/40 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张亚静 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光切割基板的方法及激光切割装置，包括：激光源发出的激光聚焦于基板上，基板上的不同材料层产生不同的反射光谱信号，反射光谱信号发送至光谱分析单元；光谱分析单元将反射光谱信号与标准图谱对比，计算出基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，根据各自对应的折射率和消光系数模拟出基板上的材料分布三维模型；依据基板上的材料分布，选择对应的激光切割参数切割基板。根据基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，选择对应的激光切割参数切割相应的材料层，实现不同材料层不同激光切割参数切割，有效解决不同材料层损伤阈值不一样的问题，在切割后不会产生熔渣过高或部分材料未完全切割的问题，不影响后续制程。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
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