[发明专利]一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置在审
| 申请号： | 202211345928.4 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115648463A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘春俊;张文;张雪峰;罗奔;郭钰;彭同华;杨建 | 申请（专利权）人： | 北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种辊轮组件的加工方法以及晶棒切割装置，所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮，所述辊轮组件的加工方法，包括：提供两个圆柱状滚轮本体，分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮；在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽，以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮；其中，对应同一段切割线，所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度。在形成所述绕线槽时，使对应同一段切割线的所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度，从而使得入线端切割线和出线端切割线对所述晶棒的切入深度相同，因此能够减小所述出线端切割线和所述入线端切割线的切入深度不同而引起的晶片的翘曲差异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 加工 方法 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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