[发明专利]电路板加工用打孔装置在审
| 申请号： | 202211338538.4 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115383471A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 叶水林;张春生 | 申请（专利权）人： | 南通禾弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州苏旺知识产权代理事务所(普通合伙) 32477 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板加工用打孔装置，涉及加工打孔技术领域，主要解决的技术问题是电路板打孔时，电路板易错位，包括：加工柜以及安装在加工柜上的金属板；所述金属板将加工柜分成上柜体和下柜体；夹持框架，所述夹持框架设于金属板上；第一电机，所述第一电机设于夹持框架上；短杆，所述短杆设于第一电机上；基板，所述基板设于短杆上；滑动轨道，所述滑动轨道设于基板上；底板，所述底板设于基板上；压板，所述压板设于滑动轨道上，人员通过控制系统驱动压板运动，压板沿着滑动轨道下降，直至将电路板压在底板上，底板和压板形成夹持将电路板固定住。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 工用 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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