[发明专利]电路板加工用打孔装置

说明书

本发明公开了电路板加工用打孔装置，涉及加工打孔技术领域，主要解决的技术问题是电路板打孔时，电路板易错位，包括：加工柜以及安装在加工柜上的金属板；所述金属板将加工柜分成上柜体和下柜体；夹持框架，所述夹持框架设于金属板上；第一电机，所述第一电机设于夹持框架上；短杆，所述短杆设于第一电机上；基板，所述基板设于短杆上；滑动轨道，所述滑动轨道设于基板上；底板，所述底板设于基板上；压板，所述压板设于滑动轨道上，人员通过控制系统驱动压板运动，压板沿着滑动轨道下降，直至将电路板压在底板上，底板和压板形成夹持将电路板固定住。

技术领域

本发明涉及加工打孔技术领域，具体为电路板加工用打孔装置。

背景技术

电路板按照层数划分为单面板、双面板和多层板三大类，在对电路板加工的过程中需要对电路板进行打孔流程；

在电路板上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求，实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊；为后工序线路板电路板加工做出定位或对位孔；

常用的钻孔方法有：手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔；在选择电路板孔加工方法的时候，必须根据实际情况综合考虑电路板的质量要求及经济性，在保证印制板质量的基础上追求最大的经济利益；

无论手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔还是激光钻孔，都必须保证钻孔质量，通常金属化孔的质量要求更高，应满足如下的要求：

（1）孔壁应光滑，无毛刺，孔边缘无翻边，线路板电路板基材无分层；

（2）钻出的孔与焊盘应保证一定的公差，钻出的孔必须在线路板焊盘中心位置上，如果孔位不准确，就有可能产生电路图像对位不准，严重时甚至短路或断路；

因此，设计电路板加工用打孔装置是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供电路板加工用打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：电路板加工用打孔装置，包括：

加工柜以及安装在加工柜上的金属板；

所述金属板将加工柜分成上柜体和下柜体；

夹持框架，所述夹持框架设于金属板上；

第一电机，所述第一电机设于夹持框架上；

短杆，所述短杆设于第一电机上；

基板，所述基板设于短杆上；

滑动轨道，所述滑动轨道设于基板上；

底板，所述底板设于基板上；

压板，所述压板设于滑动轨道上。

根据上述技术方案，所述金属板上设有横向滑轨，所述横向滑轨上设有支撑柱，所述支撑柱上设有连接柱，所述连接柱上设有升降轨道，所述升降轨道滑动安装连接块，所述连接块上设有伸缩杆，所述伸缩杆上安装有连接杆，所述连接杆的端头上固定安装有钻杆。

根据上述技术方案，所述连接块上设有承托块，所述承托块用于支撑伸缩杆。

根据上述技术方案，所述钻杆上设有加工组件，所述加工组件包括有分隔板、调控轨道、第一承载板、第二承载板、第一驱动件、第二驱动件、第一驱动钻头、第二驱动钻头、打磨组件，其中：

所述分隔板设于钻杆上，所述调控轨道设于分隔板上，所述第一承载板、第二承载板均设于调控轨道上，所述第一驱动件设于第一承载板上，所述第二驱动件设于第二承载板上，所述第一驱动件与第一驱动钻头连接，所述第二驱动件与第二驱动钻头连接；

所述打磨组件设于第一驱动钻头上。

根据上述技术方案，所述打磨组件包括有环形滑轨、打磨盘，其中：

所述环形滑轨设于第一驱动钻头侧壁上，所述打磨盘设于环形滑轨上。

根据上述技术方案，所述加工柜连接控制系统，所述加工柜上设有称量设备，所述称量设备用于检测电路板的质量是否合格，将打磨完成。