[发明专利]一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺在审
| 申请号： | 202211326643.6 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115537894A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张鸿;谢大成;殷石见 | 申请（专利权）人： | 日达智造科技（如皋）有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/20 | 分类号： | C25D11/20;C25D11/24;A01N25/04;A01N33/12;A01P1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈小龙 |
| 地址： | 226532 江苏省南通市如皋*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺。本发明的抑菌封孔剂，包含如下组分：0.2～2g/L镍/钴金属盐、0.1～5g/L水解催化剂、1～20g/L氧化剂、10～50g/L杀菌抑菌剂、1～10g/L辅助封孔填料、1～10g/L络合剂、0.1～2g/L表面活性剂。本发明的抑菌封孔剂，具有长效抗菌抑菌性能、较高的封孔速率及封孔稳定性，实现稳定快速封孔的同时让铝合金具备抗菌抑菌功能；本发明的抑菌封孔工艺，能耗较低、封孔速率大大提升，在电化学控制下封孔质量及标准更有保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑菌封孔剂 抑菌封孔 工艺 | ||
【主权项】：
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