[发明专利]一种抑菌封孔剂及抑菌封孔工艺

权利要求书

1.一种抑菌封孔剂，其特征在于，所述抑菌封孔剂包含如下组分：

2.根据权利要求1所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述镍/钴金属盐为硫酸镍、硫酸钴、氨基磺酸镍、氨基磺酸钴水合物中的任意一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述水解催化剂包含三乙醇胺、氨水、二乙氨基乙醇中的任意一种或至少两种的混合物。

4.根据权利要求1-3之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述氧化剂包含双氧水、高锰酸钾、过氧乙酸、过碳酸钠中的任意一种或至少两种的混合物。

5.根据权利要求1-4之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述杀菌抑菌剂包含十二烷基二甲基苄基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基溴化铵、十四烷基二甲基苄基氯化铵、氰基季铵盐、草甘膦中的任意一种或至少两种的混合物。

6.根据权利要求1-5之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述辅助封孔填料为亲水型纳米二氧化钛，所述辅助封孔填料的尺寸为5～60nm。

7.根据权利要求1-6之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述络合剂为乙二胺、乙基胺、乙二胺四乙酸钠、甘氨酸胺化合物、柠檬酸钠、酒石酸盐中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求1-7之一所述的抑菌封孔剂，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、聚乙二醇中的任意一种或至少两种的混合物。

9.一种铝合金电化学低温快速抑菌封孔工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

(1)将待加工铝合金板经脱脂、碱洗、除灰处理后进行阳极氧化；

(2)将经阳极氧化后铝合金材料经水洗后进入封孔槽进行电化学封孔加工，其中，所述封孔加工中，采用权利要求1-8任一项所述的抑菌封孔剂为电解液。

10.根据权利要求9所述的铝合金电化学低温快速抑菌封孔工艺，其特征在于，所述封孔加工中，以待加工铝合金材料为阴极板，以钛板、石墨板或铅板为阳极，以所述抑菌封孔剂为电解液，使用直流或交流电源进行电化学封孔加工；

优选地，阴极电压控制在-1.0～-2.5V，封孔工艺的温度为室温，封孔工艺的时间为2～10min，抑菌封孔剂电解液的pH为4.6～5.2。