[发明专利]一种波导集成光学芯片的光纤端面封装方法在审
| 申请号： | 202211326415.9 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115657225A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李兰;陈泽群;翁阳 | 申请（专利权）人： | 西湖大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/38;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 贾玉霞 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种波导集成光学芯片的光纤端面封装方法，该方法通过3D打印定制带有光纤引导槽和芯片放置平台的封装托盘；然后将光学芯片粘合在封装托盘上；拔除光纤前端的覆盖层胶皮、外包层，将光纤切割至指定长度；将光学芯片和封装托盘作为整体固定在一位移平台上，将光纤固定在另一位移平台上，在封装托盘上的光纤引导槽的引导下，对光纤和光学芯片进行耦合；将UV胶滴在光纤与封装托盘之间的空隙内，并采用UV光源，进行照射，等UV胶完全固化后，完成光学芯片的光纤封装。该方法中，光纤与光学芯片未直接相连，消除了光纤和光学芯片之间的应力，大幅度提升了光学封装的可靠性及封装后芯片系统的机械强度。且该方法制作便捷，适用性广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波导 集成 光学 芯片 光纤 端面 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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