[发明专利]埋弧焊熔池的数值仿真方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211326390.2 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115688413A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王聪;白航宇;王占军;钟明 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06T17/20;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种埋弧焊熔池的数值仿真方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：根据焊接电压、焊接电流，确定焊渣热流密度和电弧热流密度模型；根据真空磁导率、焊接电流确定电弧压力模型；根据渣‑金界面系数信息、气‑金界面系数信息确定界面张力模型；根据焊渣热流密度、电弧热流密度模型确定电弧热流的体积热或焊渣热流的体积热模型；根据电弧压力模型、渣‑金界面张力模型、气‑金界面张力模型确定电弧压力的体积力或界面张力的体积力模型；将电弧热流的体积热模型、焊渣热流的体积热模型、电弧压力的体积力模型、界面张力的体积力模型加载到流体仿真软件中对埋弧焊熔池进行数值仿真。本申请可以准确地对埋弧焊熔池进行数值仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 埋弧焊 熔池 数值 仿真 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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