[发明专利]一种基于积分求取体积的焊锡缺陷检测方法和系统在审
| 申请号： | 202211324836.8 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115825104A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王江涛;梁锦豪;张清 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于积分求取体积的焊锡缺陷检测方法，所述方法包括如下步骤：产线中的PLC发出检测需求，控制三维点云线扫描相机对PCB板进行扫描，获取三维点云源数据进行保存；对点云数据进行降噪和过滤；进行感兴趣区域筛选，获取想要计算的焊锡区间；对感兴趣区域进行精定位；将最终区域的体积计算进行积分转化，转化为求和；根据体积值是否在阈值中，判断PCB板是否存在缺陷。本发明还公开了实现上述方法的缺陷检测系统，包括三维点云线扫装置、计算机、产线PLC。与现有技术相比，本发明具有大大缩短生产周期、自动化辅助人工判定、节省资金投入和提高经济收益等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 积分 求取 体积 焊锡 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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