[发明专利]探针卡结构及探针卡测试方法在审
| 申请号： | 202211317312.6 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115684678A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李圣子;崔鹏;季鸣;邓攀 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;黎飞鸿 |
| 地址： | 201208 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种探针卡结构及探针卡测试方法。其中，探针卡结构与晶圆台对立设置，包括三层依次布置的顶部组件、PCB板和探针，顶部组件通过陶瓷设置于PCB板上方，探针通过环氧树脂设置于PCB板下方；探针卡结构还包括：于探针内环方向陶瓷位置处向晶圆台方向延伸增设聚气环；于对应探针的环氧树脂外围设置贯穿PCB板的多个气孔；于气孔外围设置聚气墙；其中，氮气通过顶部组件中的气仓流经探针间贯穿PCB板的主气流孔由聚气环约束吹向晶圆台方向；氮气还流经气孔由聚气环和聚气墙约束吹向晶圆台外围，使氮气覆盖探针测试区域及探针测试外围区域。通过保证测试区域均匀压强氛围，提升耐受电压满足测试需求。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 结构 测试 方法 | ||
【主权项】：
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