[发明专利]探针卡结构及探针卡测试方法在审

专利信息
申请号: 202211317312.6 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN115684678A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 李圣子;崔鹏;季鸣;邓攀 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R31/26
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黄贞君;黎飞鸿
地址: 201208 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 探针 结构 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种探针卡结构,所述探针卡结构与晶圆台对立设置,包括三层依次布置的顶部组件、PCB板和探针,顶部组件通过陶瓷设置于PCB板上方,探针通过环氧树脂设置于PCB板下方;其特征在于,所述探针卡结构还包括:

于探针内环方向陶瓷位置处向晶圆台方向延伸增设聚气环;

于对应探针的环氧树脂外围设置贯穿PCB板的多个气孔;

于所述气孔外围PCB板下方设置聚气墙;

其中,氮气通过所述顶部组件中的气仓流经探针间贯穿PCB板的主气流孔由所述聚气环约束吹向晶圆台方向,氮气还流经气孔由所述聚气环和所述聚气墙约束吹向晶圆台外围,使所述氮气覆盖探针测试区域及探针测试外围区域。

2.根据权利要求1所述的探针卡结构,其特征在于,增设一感应器,所述感应器连接气流输入阀,用于根据晶圆台上晶圆的放置情况,使气流输入阀打开或关闭;所述探针卡结构还包括亚克力封罩,所述感应器设置于所述亚克力封罩外部。

3.根据权利要求1所述的探针卡结构,其特征在于,贯穿PCB板的12个气孔均匀设置;主气流孔的总直径大于各个气孔直径。

4.根据权利要求1所述的探针卡结构,其特征在于,聚气环的直径大于至少一个晶圆切割芯片的直径;聚气环直径为10mm。

5.根据权利要求4所述的探针卡结构,其特征在于,所述聚气环的高度大于所述聚气墙的高度。

6.根据权利要求5所述的探针卡结构,其特征在于,所述聚气墙的高度比探针针尖的高度小0.5mm;聚气墙的高度为4.5mm。

7.根据权利要求1述的探针卡结构,其特征在于,探针针尖未接触晶圆时,探针针尖与聚气环沿垂直方向的距离为150um;探针针尖接触晶圆时,探针针尖与聚气环沿垂直方向的距离为100um。

8.根据权利要求1所述的探针卡结构,其特征在于,测试电压大于等于1600V。

9.根据权利要求1所述的探针卡结构,其特征在于,测试电压大于2000V。

10.一种探针卡测试方法,其特征在于,所述探针卡测试方法采用如权利要求1-9中任一项所述的探针卡结构,所述探针卡测试方法包括:

若检测到晶圆台上放置晶圆,则打开气流输入阀,气流覆盖吹向测试区域及测试外围区域,并对晶圆进行测试;

若检测到晶圆台上未放置晶圆,则关闭气流输入阀。

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