[发明专利]探针卡结构及探针卡测试方法

权利要求书

1.一种探针卡结构，所述探针卡结构与晶圆台对立设置，包括三层依次布置的顶部组件、PCB板和探针，顶部组件通过陶瓷设置于PCB板上方，探针通过环氧树脂设置于PCB板下方；其特征在于，所述探针卡结构还包括：

于探针内环方向陶瓷位置处向晶圆台方向延伸增设聚气环；

于对应探针的环氧树脂外围设置贯穿PCB板的多个气孔；

于所述气孔外围PCB板下方设置聚气墙；

其中，氮气通过所述顶部组件中的气仓流经探针间贯穿PCB板的主气流孔由所述聚气环约束吹向晶圆台方向，氮气还流经气孔由所述聚气环和所述聚气墙约束吹向晶圆台外围，使所述氮气覆盖探针测试区域及探针测试外围区域。

2.根据权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，增设一感应器，所述感应器连接气流输入阀，用于根据晶圆台上晶圆的放置情况，使气流输入阀打开或关闭；所述探针卡结构还包括亚克力封罩，所述感应器设置于所述亚克力封罩外部。

3.根据权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，贯穿PCB板的12个气孔均匀设置；主气流孔的总直径大于各个气孔直径。

4.根据权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，聚气环的直径大于至少一个晶圆切割芯片的直径；聚气环直径为10mm。

5.根据权利要求4所述的探针卡结构，其特征在于，所述聚气环的高度大于所述聚气墙的高度。

6.根据权利要求5所述的探针卡结构，其特征在于，所述聚气墙的高度比探针针尖的高度小0.5mm；聚气墙的高度为4.5mm。

7.根据权利要求1述的探针卡结构，其特征在于，探针针尖未接触晶圆时，探针针尖与聚气环沿垂直方向的距离为150um；探针针尖接触晶圆时，探针针尖与聚气环沿垂直方向的距离为100um。

8.根据权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，测试电压大于等于1600V。

9.根据权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，测试电压大于2000V。

10.一种探针卡测试方法，其特征在于，所述探针卡测试方法采用如权利要求1-9中任一项所述的探针卡结构，所述探针卡测试方法包括：

若检测到晶圆台上放置晶圆，则打开气流输入阀，气流覆盖吹向测试区域及测试外围区域，并对晶圆进行测试；

若检测到晶圆台上未放置晶圆，则关闭气流输入阀。