[发明专利]电解铜箔制备中降低阳极析氧电位的方法在审
| 申请号： | 202211307416.9 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115652377A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈智栋;鲍幸;明智耀;王文昌;刘长海;明小强;王朋举 | 申请（专利权）人： | 常州大学;四川铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明属于电子铜箔制造技术领域，具体公开一种电解铜箔制备中降低阳极析氧电位的方法。电解铜箔制造工艺中，普遍采用的阳极是钛的氧化铱和氧化钽涂层(IrO |
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| 搜索关键词： | 电解 铜箔 制备 降低 阳极 电位 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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