[发明专利]一种高温动态芯片测试精密装置有效
| 申请号： | 202211302917.8 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115656773B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈焯坚 | 申请（专利权）人： | 三壹联光智能装备（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 安琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温动态芯片测试精密装置，包括：测试座、直线模组和合模组件；所述测试座内设置有控温模组，所述合模组件上设置有探针和接入嘴。本发明通过转塔吸嘴吸取Die芯片并放置到测试座上，测试座通过直线模组携带着Die芯片向合模组件处移动，在移动的同时，控温模组进行升温加热并对测试座内的温度进行控制，以模拟环境温度并确保测试温度的准确性，移动到合模组件之后，测试座与合模组件进行合模，探针抵接在Die芯片上准备进行检测，此时为了避免控温模组加热时对Die芯片的测试造成电磁影响，需关闭控温模组的加热功能，并通过接入嘴向Die芯片的测试空间内内吹入高温氮气，在提供高温环境的同时，还可以避免高电压下产生电弧火花。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 动态 芯片 测试 精密 装置 | ||
【主权项】：
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