[发明专利]一种校平压盘及校平装置在审
| 申请号： | 202211299748.7 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115634963A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 薛峰;史阳;李旭渊;翟坤;尹文彬 | 申请（专利权）人： | 北京轩宇智能科技有限公司;中国人民解放军96877部队 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00;B21D3/00 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及工件装配用校平设备技术领域，公开一种校平压盘，包括盘体，其上设置有一个或多个校平环线；校平环线对应于工件的待校平端面；一个或多个压柱组，设置于盘体上，每个压柱组的多个压柱位于对应的一个校平环线上，且每个压柱组的多个压柱的末端端面构建出与待校平端面一致的校平面。在校平时，利用垂直下压的压力，压柱组的多个压柱的末端端面构建出的校平面适配于工件的待校平端面，使得在校平时，待校平端面能够受到均衡的校平压力，而且，压柱直接设置于盘体上，安装牢固，在下压校平过程中，不会发生位移等影响校平精度的情况，保证校平精度，进而提高校平效果。本申请还公开一种校平装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 校平压盘 平装 | ||
【主权项】：
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