[发明专利]一种校平压盘及校平装置在审
申请号: | 202211299748.7 | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN115634963A | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 薛峰;史阳;李旭渊;翟坤;尹文彬 | 申请(专利权)人: | 北京轩宇智能科技有限公司;中国人民解放军96877部队 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00;B21D3/00 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 高会会 |
地址: | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校平压盘 平装 | ||
本申请涉及工件装配用校平设备技术领域,公开一种校平压盘,包括盘体,其上设置有一个或多个校平环线;校平环线对应于工件的待校平端面;一个或多个压柱组,设置于盘体上,每个压柱组的多个压柱位于对应的一个校平环线上,且每个压柱组的多个压柱的末端端面构建出与待校平端面一致的校平面。在校平时,利用垂直下压的压力,压柱组的多个压柱的末端端面构建出的校平面适配于工件的待校平端面,使得在校平时,待校平端面能够受到均衡的校平压力,而且,压柱直接设置于盘体上,安装牢固,在下压校平过程中,不会发生位移等影响校平精度的情况,保证校平精度,进而提高校平效果。本申请还公开一种校平装置。
技术领域
本申请涉及工件装配用校平设备技术领域,例如涉及一种校平压盘及校平装置。
背景技术
在工件装配过程中,一般需要对装配过程中的工件进行校平,以保证装配精度,因此,校平是工件装配过程中的重要环节。
目前,随着机械自动化的发展,工件装配过程逐渐被自动化机器人所取代。相关技术中,校平过程一般是采用机器人的机械臂带敲击末端模拟人工橡胶锤的敲击动作,然而,因机械臂为悬臂结构,若选用小型机械臂,例如,应用于装配作业的机器人手臂(SelectiveCompliance Assembly Robot Arm,SCARA),其为悬臂结构,造成敲击过程中悬臂结构存在形变量,无法精确控制校平的精度;若选用大型机械臂占用较大空间,且重量较大。另外,在校平过程中,机械臂末端配置橡胶等软性材质能够保护校平对象,但存在一定弹性变形,无法精确控制校平精度。
在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:相关技术中,自动化校平过程的校平精度差。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供一种校平压盘及校平装置,以解决相关技术中,自动化校平过程的校平精度差的问题。
在一些实施例中,所述校平压盘,包括:盘体,其上设置有一个或多个校平环线;所述校平环线对应于工件的待校平端面;一个或多个压柱组,设置于所述盘体上,每个压柱组的多个压柱位于对应的一个所述校平环线上,且每个压柱组的多个压柱的末端端面构建出与待校平端面一致的校平面。
在一些实施例中,所述校平装置,包括:竖向驱动机构,包括驱动末端,所述驱动末端沿竖向上升或下降;前述任一实施例的校平压盘,所述校平压盘设置于所述驱动末端,在所述驱动末端的带动下能够上升或下降。
本公开实施例提供的校平压盘及校平装置,可以实现以下技术效果:
采用本公开实施例的校平压盘,在校平时,利用垂直下压的压力,避免机械悬臂等结构带来的结构变形;压柱组的多个压柱的末端端面构建出的校平面适配于工件的待校平端面,使得在校平时,待校平端面能够受到均衡的校平压力,而且,压柱直接设置于盘体上,安装牢固,在下压校平过程中,不会发生位移等影响校平精度的情况,保证校平精度,进而提高校平效果。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的一种校平压盘的结构示意图;
图2是本公开实施例提供的一种校平压盘的侧视结构示意图;
图3是图1中A向的校平压盘的结构示意图;
图4是本公开实施例提供的一种校平压盘的校平状态剖视结构示意图;
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