[发明专利]一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法在审
| 申请号： | 202211294264.3 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115519219A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 孙柏慧;王金刚;吴海涛;赵婧涵;周阳;焉威;徐建;李刚;周喜诚;王烁;刘明军 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨汽轮机厂有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K9/167 | 分类号： | B23K9/167;B23K9/028;B23K9/32;B23K37/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李红媛 |
| 地址： | 150046 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，本发明涉及一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法。本发明是要解决现有半球型封头与法兰环缝对接焊缝位置为横位，不易操作，难度较大并且效率低的问题。方法：一、按照待对接半球型全钛封头的尺寸加工工装组件；二、将待对接半球型全钛封头采用工装组件进行装配并紧固，得到待焊件；三、将待焊件和法兰分别装配到自动化热丝TIG焊接设备上，保证焊接位置为水平位进行焊接，焊接结束后撤出焊枪，将产品与工装组件拆解，即完成半球型封头与法兰环缝对接。本发明适用于半球型封头与法兰环缝对接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球 型封头 法兰 对接 实现 水平 位置 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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