[发明专利]一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法

权利要求书

1.一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法是按以下步骤进行：

一、按照待对接半球型全钛封头的尺寸加工工装组件；

二、将待对接半球型全钛封头采用工装组件进行装配并紧固，得到待焊件；

三、将待焊件和法兰分别装配到自动化热丝TIG焊接设备上，保证焊接位置为水平位进行焊接，焊接结束后撤出焊枪，将产品与工装组件拆解，即完成半球型封头与法兰环缝对接。

2.根据权利要求1所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于所述工装由底壳(1)和压板(2)组成；所述底壳(1)由连接环(1-1)、套筒(1-2)和底板(1-3)组成；所述连接环(1-1)焊接在套筒(1-2)的一侧端面，所述底板(1-3)焊接在套筒(1-2)的另一侧端面；所述连接环(1-1)的中心位置开有坡孔，所述坡孔的坡形与待对接半球型全钛封头外壁弧度相匹配；所述压板(2)平行于连接环(1-1)设置，所述压板(2)通过螺柱(3)与连接环(1-1)相连接；所述螺柱(3)设置的位置与待对接半球型全钛封头上的通孔相配合；所述螺柱(3)的端部穿过待对接半球型全钛封头通过螺母(4)紧固；所述压板(2)的外圆周为弧面，且与待对接半球型全钛封头的内壁弧度相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于所述底板(1-3)的中心位置设置有通孔。

4.根据权利要求2所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于所述连接环(1-1)中心位置坡孔的斜面为17.45°。

5.根据权利要求2所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于所述连接环(1-1)的环面上均匀分布有12个M8的螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于步骤三中所述焊接的焊枪钨极伸出焊枪陶瓷喷组长度10～20mm，钨极端部采用30度角，尖端平台面0.3～0.7mm；基值电流为150A、基值脉冲时间为100ms，峰值电流为180A、峰值脉冲时间为200ms，焊接电压11.0V，焊接过程中工件旋转速度100mm/min，焊接过程中焊枪摆动速度1200mm/min，摆动停留时间0.3s，送丝速度为800mm/min。

7.根据权利要求1所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于在焊接启动前、焊接结束后采取预先出保护气、熄弧后滞后气保护。

8.根据权利要求1所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于根据焊接坡口大小制定相关焊接道次，首先进行打底焊接单层单道。

9.根据权利要求1所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于填充采用多层多道焊接，每一层根据坡口尺寸制定焊缝道次数量。

10.根据权利要求1所述的一种半球型封头与法兰环缝对接实现水平位置焊接的方法，其特征在于焊接过程涉及到温度的变化，需要对焊接参数进行修改，每次调整参数的数值电流在±5A，电压在±0.2V，焊接速度±10mm/min。