[发明专利]一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法在审
| 申请号： | 202211265784.1 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115711908A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 孙晓伟;李苗;宋惠东;陈该青;蒋健乾;赵培堂;殷忠义 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G01N25/04 | 分类号： | G01N25/04 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 杨霞 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，包括如下步骤：在焊盘上印刷有铅焊料，然后与无铅BGA器件进行组装焊接；然后在无铅BGA器件的边缘位置、中心位置各取一颗混合焊球，检测混合焊球的熔点分别记为T边、T中；按照公式：混合焊点熔点＝(T边+T中)/2计算，得到混合焊点的熔点。本发明通过控制无铅BGA器件中心位置的混合焊球温度，可以快速获得混合均匀的混合焊点，再通过仅检测边缘位置、中心位置的焊球熔点，根据公式计算即可获得混合焊点的熔点，熔点结果准确性好，且方法简单、耗时短、成本低，全部采用生产车间常用工具，在实际生产过程中可操作性高，并方便推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 bga 器件 混合 熔点 检测 方法 | ||
【主权项】：
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