[发明专利]一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法在审
| 申请号： | 202211265784.1 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115711908A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 孙晓伟;李苗;宋惠东;陈该青;蒋健乾;赵培堂;殷忠义 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G01N25/04 | 分类号： | G01N25/04 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 杨霞 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 bga 器件 混合 熔点 检测 方法 | ||
1.一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
在焊盘上印刷有铅焊料，然后与无铅BGA器件进行组装焊接；然后在无铅BGA器件的边缘位置、中心位置各取一颗混合焊球，检测混合焊球的熔点分别记为T边、T中；按照公式：混合焊点熔点＝(T边+T中)/2计算，得到混合焊点的熔点。
2.根据权利要求1所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，无铅BGA器件上原焊球熔点记为T原焊球；组装焊接时，无铅BGA器件中心位置的混合焊球的焊接峰值温度为T原焊球以上20-30℃。
3.根据权利要求1或2所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，焊盘中心设置有通孔，在组装焊接时从通孔处检测无铅BGA器件中心位置的混合焊球温度。
4.根据权利要求3所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，通孔的直径≥1mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，用热台与炉温测试仪检测混合焊球的熔点。
6.根据权利要求1-5任一项所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，用热台与炉温测试仪检测混合焊球的熔点，其具体步骤包括：将炉温测试仪一端的电偶固定在热台上，将混合焊球靠近电偶放置，逐步升高热台温度至混合焊球开始熔化，此时的温度记作混合焊球的熔点。
7.根据权利要求1-6任一项所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，印刷有铅焊料前，无铅BGA器件的原焊球成分包括Sn、Ag、Cu。
8.根据权利要求1-7任一项所述有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法，其特征在于，有铅焊料为Sn63Pb37焊膏、Sn62Pb36Ag2焊膏中的至少一种。
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