[发明专利]晶圆翘曲度测量方法有效
| 申请号： | 202211264670.5 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115325956B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄文勇;倪旭东;颜华;马铁中 | 申请（专利权）人： | 南昌昂坤半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市高新技术产*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆翘曲度测量方法，该方法包括：通过激光发射器沿预定方向照射于卫星盘上待测晶圆的预设测量位置，利用位置传感器获取待测晶圆所反射的激光光斑信息，并根据激光光斑信息得到对应的激光反射角度；控制卫星盘进行自转，并控制石墨托盘进行公转，以第一预设采样频率对位置传感器进行数据采样，得到待测晶圆的采样次数以及石墨托盘的采样次数；根据石墨托盘的采样次数计算出每次采样时石墨托盘的旋转角度，并基于石墨托盘的旋转角度和待测晶圆的采样次数计算出每次采样时待测晶圆的旋转角度，并计算出预设测量位置与待测晶圆中心的距离；根据每次采样时预设测量位置与待测晶圆中心的距离和激光反射角度计算出待测晶圆的翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆翘 曲度 测量方法 | ||
【主权项】：
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