[发明专利]基于红外显微数字全息的半导体缺陷检测装置及方法在审
| 申请号： | 202211253312.4 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN115494005A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张永安;赖本林;张亚萍;陈强珅 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 苟铭 |
| 地址： | 650500 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于红外显微数字全息的半导体缺陷检测装置及方法，红外半导体激光器发出的光束经偏振片调制后分成两束；第一束激光成为平行光，被反射后作为参考光束；第二束激光成为平行光，照射并透过待测半导体，经透镜放大系统调制后的光束成为物光束；物光束和参考光束在分束镜上形成红外全息干涉图，由图像采集装置进行接收记录，再传递给计算机记录包含待测半导体相位信息的全息图；将无缺陷和有缺陷的半导体全息图进行图像处理，重建相位并作相位差，通过相位差即可判断半导体是否存在缺陷。本发明将红外显微数字全息技术用于半导体缺陷检测，可实现对不同尺寸、半导体表面及内部的缺陷检测极大提升了检测效率，保证检测的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 红外 显微 数字 全息 半导体 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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