[发明专利]一种石墨烯铜箔电极及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211250610.8 申请日: 2022-10-13
公开(公告)号: CN115548254A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 王炜;王登诗;易军 申请(专利权)人: 重庆石墨烯研究院有限公司
主分类号: H01M4/13 分类号: H01M4/13;H01M4/80;H01M4/66;H01M4/139;H01M10/654;H01M10/0525
代理公司: 重庆知竞合专利代理事务所(普通合伙) 50291 代理人: 张朋飞
地址: 401329 重庆市九龙坡*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及铜箔电极领域,具体涉及一种石墨烯铜箔电极及其制备方法,石墨烯铜箔电极包括集流体和负极浆料层,负极浆料层位于集流体的一侧,集流体的另一侧覆盖有石墨烯薄膜,集流体上设有通孔,石墨烯薄膜的表面上设有凸点,凸点位于通孔中,凸点和通孔的内壁贴合;制备方法,包括以下步骤:步骤一:制备表面设有凸点的石墨烯薄膜;步骤二:将石墨烯薄膜覆盖于集流体的一侧,集流体上设有多个通孔,使凸点位于集流体的通孔中;步骤三:将负极浆料涂覆于集流体的另一侧而形成负极浆料层。通过本方案,解决了在集流体背面形成“死锂”的问题。
搜索关键词: 一种 石墨 铜箔 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
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