[发明专利]一种用于电子部件包装的盖带及其制备方法在审
| 申请号： | 202211247643.7 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN116353174A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国刚;孙赫民;施鸿福;钱荣 | 申请（专利权）人： | 浙江洁美电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/30;B32B27/32;B32B3/30;B65D65/40;B29D7/01;C08L67/02;C08K3/36;C08J5/18;C08L23/08;C08L23/06 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 313300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明属于电子部件包装技术领域，涉及一种用于电子部件包装的盖带及其制备方法，所述盖带包括基材层和热封层，在所述基材层远离所述热封层的一侧布设粒子，且该层表面粒子凸出分布数量在1200~2000个/0.1mm |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 部件 包装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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