[发明专利]一种用于电子部件包装的盖带及其制备方法在审
| 申请号： | 202211247643.7 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN116353174A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国刚;孙赫民;施鸿福;钱荣 | 申请（专利权）人： | 浙江洁美电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/30;B32B27/32;B32B3/30;B65D65/40;B29D7/01;C08L67/02;C08K3/36;C08J5/18;C08L23/08;C08L23/06 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 313300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 部件 包装 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于电子部件包装的盖带，包括至少由A、B、C三层组成的基材层和热封层，其中A层邻接热封层，C层远离热封层，其特征在于，所述基材层C层表面凸出分布有1200~2000个/0.1mm2的粒子a，且在热封层内不包含抗粘连组分。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，所述粒子a为非规粒子。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，所述粒子a粒径为1~12μm，且C层厚度为0.5~2μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于所述热封层厚度为20~40μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，所述C层包括含有所述粒子a的PET母料，所述PET母料中粒子a含量为500ppm~6000ppm。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，A层厚度为2~5μm、B层厚度为15~20μm。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，所述A层由PET和含有粒子b的PET母料制成，所述PET母料含量为30~70质量%，所述粒子b含量为500ppm~6000ppm。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，所述热封层的主成分为热封树脂，所述热封树脂可以为聚乙烯类共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯丁酯共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯异戊二烯共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物的氢化物、苯乙烯异戊二烯的氢化物中的一种或两种以上。
9.根据权利要求1所述的一种用于电子部件包装的盖带，其特征在于，所述B层由PET和回收料制成，所述回收料为基材层膜切边后的废料，其占比为10%~40%。
10.权利要求1-9任一项所述的一种用于电子部件包装的盖带的制备方法，包括基材层的制备和热封层的形成步骤，其特征在于，将制得的盖带以20~30kgf的张力进行卷绕后储存。
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