[发明专利]一种探测器光纤模组的打磨方法在审

专利信息
申请号: 202211243875.5 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN115533696A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 魏亚东 申请(专利权)人: 东莞市东莞理工科技创新研究院
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/047;B24B47/12;B24B45/00
代理公司: 深圳市智行慧通专利代理事务所(普通合伙) 44900 代理人: 郑钢
地址: 518000 广东省东莞市东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种探测器光纤模组的打磨方法,包括如下步骤:将待打磨的光纤模块安装到载具上,并将载具安装到载具升降装置上并调整到离打磨装置100‑150mm的高度;在打磨装置上安装260目的金刚石打磨片;通过载具升降装置在重力的作用下使载具以不超过5mm/s的速度下降,使光纤模块的波移光纤与打磨片接触并进行打磨,直至波移光纤相比于下部安装块的下端面0.6mm时停止打磨;将金刚石打磨片更换为1000目,重复打磨,直至波移光纤相比于下部安装块的下端面0.4mm时停止打磨;将金刚石打磨片更换为2000目,重复打磨,直至波移光纤相比于下部安装块的下端面0.3mm时停止打磨;将金刚石打磨片更换为3000目,重复打磨,直至波移光纤相比于下部安装块的下端面0.15‑0.2mm时停止打磨。
搜索关键词: 一种 探测器 光纤 模组 打磨 方法
【主权项】:
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