[发明专利]MINI LED在线智能检测返修机在审
| 申请号： | 202211228899.3 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115799097A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 胡君榕;徐金宏;陈立;肖正雄;范恩 | 申请（专利权）人： | 深圳市广晟德科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了MINI LED在线智能检测返修机，属于LED加工设备领域，包括机台，所述机台的顶端面一侧固定连接有第一运动模组，且机台的顶端面另一侧固定连接有第二运动模组，所述第一运动模组顶端固定连接有固晶台，且固晶台顶端面一侧边沿固定连接有通电部件，所述第二运动模组的顶端固定连接有电阻飞达，且电阻飞达的一端固定连接有芯片晶框，所述芯片晶框的下方固定连接有顶针机构；所述机台的顶端面一侧边沿固定连接有支撑梁，且支撑梁的一侧面固定连接有横向运动模组，所述横向运动模组外侧面活动连接有邦头。本发明，能够实现自动返修，提高返修效率与返修质量，并减小人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 在线 智能 检测 返修 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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