[发明专利]一种胶体平贴工艺在审
| 申请号： | 202211227088.1 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115521729A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王春生;金民;杨杰 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种胶体平贴工艺，其使得胶体平贴后的表面平整，确保产品后续稳定可靠使用。在胶体和离型膜之间形成的粘附面域内设置网格排气槽，网格排气槽位于厚度方向、延伸到整个粘附区域，网格排气槽的厚度不大于胶体的胶层厚度或离型膜的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶体 工艺 | ||
【主权项】：
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