[发明专利]电容模组结构在审
| 申请号： | 202211225876.7 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115440502A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王宁;吴家鹏;车玲娟;孙伟;王俊华 | 申请（专利权）人： | 烯晶碳能电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/005;H01G4/002;H01G2/08;H01G2/02;H01G4/40 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 戴祯宁;赵臻淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容模组结构，电容组布置在支架总成内，连接片组电性连接在电容组顶部，连接片组与柔性线路板组电性连接；连接片组包括若干连接片、正极输出片与负极输出片，若干连接片将若干电容单体串联或并联，柔性线路板组包括若干FPC板与转接板，各FPC板一端连接到转接板上，FPC板上设置有若干采集片，采集片与连接片连接。本发明的相邻电容单体通过连接片同端引出、同端焊接、在同端实现串联固定，相对于现有技术的两端引出方式，简化了加工工序，提升了加工时效性与加工效率，也提高了加工的一致性，有效降低了组装成本，而且在产品可维护性方面也更加便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 模组 结构 | ||
【主权项】：
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