[发明专利]一种互连单元、芯片结构、倒装芯片及其对准方法有效
| 申请号： | 202211221161.4 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115295712B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H10N60/82 | 分类号： | H10N60/82;H10N60/01;H01L21/66;G06N10/40;G06N10/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种互连单元、芯片结构、倒装芯片及其对准方法，属于量子芯片制造领域。互连单元包括以层状堆叠方式结合的垫层和互联层。并且互连单元具有这样的特点：其被用于通过压接实施倒转互连时，在压接终点，垫层具有小于或等于互联层在平行于平面方向的扩展变形尺寸。该互连单元被用于倒装芯片中作为倒装互连构件，且能够被用于通过压接后的互连单元的扩展情况确定芯片是否对准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 单元 芯片 结构 倒装 及其 对准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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