[发明专利]聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水有效
| 申请号： | 202211220158.0 | 申请日： | 2022-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN115368528B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 郑耀臣;乔程辉;张金凤;刘滟苓;吴兰;郝瑞悦;张新涛 | 申请（专利权）人： | 烟台大学 |
| 主分类号： | C08G18/42 | 分类号： | C08G18/42;C08G18/48;C08G18/67;C08G18/44;C08G18/40;C09J175/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264005 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯 甲基 丙烯酸酯 低温 印刷 电路板 用灌封 胶水 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台大学，未经烟台大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211220158.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可降解聚合物纳米复合材料及其制备方法
- 下一篇：一种摩托车轮胎
