[发明专利]聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水

说明书

本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。

技术领域

本发明属于有机高分子封装材料领域，具体涉及一种紫外光固化聚氨酯(甲基)丙烯酸酯及其合成方法和在紫外光固化胶水在金相冷镶嵌领域的应用，具体的为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。

背景技术

通过检测PCB板微观电路的质量，评价PCB板制造过程中所设定的工艺参数的合理性，决定是否进行工艺参数的修正或调节。因此，需要一种快速、高效的固化成型方式能更便捷地获得可以用来微观结构检测的样品。在目前所采用的PCB板制样方法中，紫外光固化的制样策略，较传统的双组份环氧树脂(可缩短至2h)及不饱和聚酯树脂(可将固化周期缩短为1-2h)类产品，紫外光固化类产品的固化时间短、反应效率高(15-20min)，使用相对更加方便。目前，并不是所有的紫外光固化体系都可以应用在PCB板检测的冷封装用途。主要原因有如下：1)封装PCB板的样块尺寸大(直径约30mm)，高度30-35mm(用量20g左右)。而通常紫外光固化胶水的固化深度通常≤2mm，很难固化30-35mm厚度的样块；2)紫外光固化胶水在聚合过程中短时间内快速反应，导致集中放热量(单位时间内放热量)大，严重时会使小分子单体“汽化”在固化的样块内部产生大量气泡、有时还会造成紫外光固化样块的“烧芯”问题。因此，有效减少胶水在紫外光固化过程中的集中放热问题，对于减少样块缺陷、推广紫外光固化PCB板冷封装胶水有重要意义。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水，具体的为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯及其制备方法，以及低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。

为实现上述发明目的之一，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的技术方案如下所述：

聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，其特征在于式(I)：

其中，R₁为中的任意一种，其中，5≤m≤10、5≤n≤10；

R₂为中的任意一种或至少两种的混合物；

R₃为H或CH₃；

R₄为H或CH₃。

为实现上述发明目的之二，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的制备方法的技术方案如下所述：

聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的制备方法，步骤如下：

1)将聚酯或聚醚二元醇与二异氰酸酯按照摩尔比1:2投料，并加入上述参加反应的物料质量0.01％二月桂酸二丁基锡催化剂；然后在氮气保护和搅拌条件下加热至60-90℃，然后反应2-8h，

其中，所述聚酯或聚醚二元醇为聚四氢呋喃二元醇、聚己二酸乙二醇酯二元醇、聚丁二酸乙二醇酯二元醇、聚碳酸酯二元醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物中的至少一种，

所述二异氰酸酯为2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、1,3-间苯二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、2,2,4-三甲基己二异氰酸酯、2,4,4-三甲基己二异氰酸酯或1,3-环己基二亚甲基二异氰酸酯中的至少一种，