[发明专利]一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法有效
| 申请号： | 202211214052.X | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115410784B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C7/10;H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，涉电子元器件封装技术领域，解决现有封装产品密封性、耐热性差，吸湿性高，高温阻燃稳定性差，易拉弧起火等的技术不足，采用的技术手段包括：制备由70wt％～80wt％的SiO2和20wt％～30wt％的环氧树脂混合制成的高分子复合封装材料，采用压制成型工艺将制得的材料包封在电子元器件上形成膜胚，采用固化工艺对膜胚进行固化以完成电子元器件的高分子复合材料一体化封装。本发方法封装的产品工频耐受性高，包封层致密性、阻燃性、防爆性、防潮性好，膨胀系数低，高温耐受性好，有效杜绝了拉弧起火问题，且工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 高分子 复合材料 一体化 封装 方法 | ||
【主权项】：
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