[发明专利]一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法

权利要求书

1.一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：

步骤A：制备高分子复合封装材料，所述的高分子复合封装材料由70wt％～80wt％的SiO₂和20wt％～30wt％的环氧树脂混合制成，所述步骤A包括：

步骤A1：取300～350目的粗颗粒石英砂和100～150目的细颗粒石英砂按照质量比(7～8)：(1～3)的比例混匀，使细颗粒石英砂充分填充在粗颗粒石英砂间的空隙中，然后通过烘干机对混合石英砂进行烘烤排潮，以排除其中的水汽并提高其温度；

步骤A2：取烘烤后的高温混合石英砂与去阻燃剂、去脱模剂后的环氧树脂按照质量比(7～8)：(2～3)的比例混合，通过搅拌机对混合物料进行搅拌，将高温石英砂和低温环氧树脂充分混合粘粉配比，利用环氧树脂的热固性和粘合性使得每个颗粒石英砂表面都裹覆有薄薄一层环氧树脂，制得粉料状态的高分子复合封装材料；

步骤B：采用压制成型工艺将制得的高分子复合封装材料包封在电子元器件上形成膜胚；

步骤C：采用固化工艺对包封在电子元器件上的膜胚进行固化以完成电子元器件的高分子复合材料一体化封装。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，所述步骤A1中，烘干机的烘烤温度在120℃～150℃之间，烘烤时间在1.5h～2.0h之间。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，所述步骤B包括：

步骤B1：通过定位夹具将待封装电子元器件限位固定在伺服压制机的模压腔室中；

步骤B2：通过供料装置向所述模压腔室中灌注所述的高分子复合封装材料；

步骤B3：通过压制活塞将模压腔室内的高分子复合封装材料压接在电子元器件上，利用封装材料中环氧树脂的凝胶化将所述的SiO₂均匀包封在电子元器件上以形成所述的膜胚；

步骤B4：将包封有膜胚的电子元器件脱模。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，所述步骤B2中高分子复合封装材料的灌注定量为4.0～5.8，体积压缩比为1.0～1.5。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，所述步骤C包括：

步骤C1：通过低温固化隧道炉对包封有膜胚的电子元器件进行低温固化，固化温度110℃～120℃，固化时间20min～30min；

步骤C2：通过高温固化隧道炉对低温固化后的电子元器件进行高温固化，固化温度150℃～160℃，固化时间110min～130min，以结合低温固化过程使膜胚中的环氧树脂从凝胶化向玻璃化转变，从而将膜胚固化在电子元器件上；

步骤C3：对高温固化处理后的电子元器件进行降温冷却，以减少步骤B过程中膜胚内产生的内应力，从而完成电子元器件的高分子复合材料一体化封装；冷却温度25℃～30℃，冷却时间20min～40min。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

步骤D：对一体化封装后的电子元器件进行封装测试，排除不合格产品。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，其特征在于，所述的电子元器件包括有压敏电阻。