[发明专利]一种可拆卸结构及电子产品在审
| 申请号： | 202211211918.1 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115643703A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 谢洋;于桂洋 | 申请（专利权）人： | 科大讯飞股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孙建康 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子设备技术领域，具体提供了一种可拆卸结构及电子产品。该可拆卸结构，包括:拆装部件及基体；执行机构，固连在基体上，具有锁止拆装部件而使拆装部件固定于基体的第一状态，以及解除锁止并推动拆装部件，以使拆装部件与基体分离的第二状态；操作件，设置在拆装部件或基体上，用于驱动执行机构，以拆卸拆装部件。可见，该可拆卸结构通过操作件与执行机构的配合，来固定拆装部件或拆卸拆装部件，而操作件动作便可实现固定与拆卸的状态切换，使得拆装操作简便易行，便于对拆装部件本身或拆装部件所遮盖的内部模块进行维修，一定程度地简便了拆装和维修操作，一定程度地提高了维修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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