[发明专利]一种可拆卸结构及电子产品

说明书

本申请涉及电子设备技术领域，具体提供了一种可拆卸结构及电子产品。该可拆卸结构，包括:拆装部件及基体；执行机构，固连在基体上，具有锁止拆装部件而使拆装部件固定于基体的第一状态，以及解除锁止并推动拆装部件，以使拆装部件与基体分离的第二状态；操作件，设置在拆装部件或基体上，用于驱动执行机构，以拆卸拆装部件。可见，该可拆卸结构通过操作件与执行机构的配合，来固定拆装部件或拆卸拆装部件，而操作件动作便可实现固定与拆卸的状态切换，使得拆装操作简便易行，便于对拆装部件本身或拆装部件所遮盖的内部模块进行维修，一定程度地简便了拆装和维修操作，一定程度地提高了维修效率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种可拆卸结构及电子产品。

背景技术

在电子产品上，经常涉及需要对其器件进行维修和更换。例如，智慧黑板，其为书写笔充电的充电模块需要维修或更换。然而目前，通常电子产品的部件例如屏幕或书写笔的放置板等，都是用螺钉紧固，对器件进行维修时，都需要拆卸螺钉，尤其是对内部模块进行维修时，还需先将外壳拆卸下来，才能拆卸内部模块，维修操作不够便利，维修效率有待提高。

发明内容

有鉴于此，本申请致力于提供一种可拆卸结构，通过操作件的动作，例如操作人员按压或摆动操作件，即可实现拆装部件的拆卸，便于实现需要维修的部件的拆卸，也便于拆开壳体对内部模块进维修，以至少一定程度地解决现有技术中电子产品上部件的维修操作不够便利的问题。

本申请提供了一种可拆卸结构，包括:拆装部件及基体；执行机构，具有锁止所述拆装部件而使所述拆装部件固定于所述基体的第一状态，以及解除锁止并推动所述拆装部件，而使所述拆装部件与所述基体分离的第二状态；操作件，设置在所述拆装部件或所述基体上，用于驱动所述执行机构，以拆卸所述拆装部件。

在一种可能的实施方式中，所述操作件的主体可移动地设置在所述拆装部件上，所述主体的移动方向与所述执行机构的推动方向一致。

在一种可能的实施方式中，所述拆装部件的靠近所述执行机构的一侧连接有待修模块。

在一种可能的实施方式中，所述执行机构包括：锁止组件，与所述操作件联动而锁止或解锁所述拆装部件；顶出组件，在所述锁止组件解除对所述拆装部件的锁止时，推动所述拆装部件位移，在所述锁止组件锁止所述拆装部件时，处于抵推所述拆装部件的状态。

在一种可能的实施方式中，所述操作件为按压件，所述按压件和所述锁止组件通过斜楔机构联动。

在一种可能的实施方式中，所述锁止组件包括：支架，与所述基体固连；锁舌，可移动的设置在所述支架上，与所述操作件联动而移动至解锁位；第一弹性件，设置在所述基体上，带动所述锁舌复位至锁止位。

在一种可能的实施方式中，所述操作件包括所述主体及分布于所述主体两侧的弹性悬臂，所述弹性悬臂的一端与所述主体连接、另一端与所述拆装部件固连。

在一种可能的实施方式中，所述顶出组件包括：固定座，与所述基体固连；顶杆，可移动地设置在所述固定座上并用于推抵所述拆装部件；第二弹性件，一端与所述固定座相连、另一端与所述顶杆相连以推动所述顶杆移动。

在一种可能的实施方式中，所述锁舌与所述拆装部件通过插接结构相插接或通过磁吸结构相吸附。

在一种可能的实施方式中，所述拆装部件与所述基体之间设置有定位对接结构。

本申请还提供了一种电子产品，包括有如上任一项所述的可拆卸结构。