[发明专利]晶圆检测方法与检测设备在审
| 申请号： | 202211206315.2 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115932520A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王遵义;曾一士;张敏宏;赵自笃 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测方法与检测设备，通过探针模块对晶圆上的晶粒进行电压的检测。探针模块包括：处理模块、与晶粒的第一电极点耦接的第一探针、及与晶粒的第二电极点耦接的第二探针。第一探针并耦接处理模块，第二探针并耦接接地。处理模块通过第一探针对晶粒提供驱动电流，并取得晶粒对应的检测电压。处理模块基于分别代表正常工作的晶粒的高临界阀值及低临界阀值的二参考电压，对检测电压产生检测结果。检测结果指示出晶粒的运作状态。据此，降低了检测成本且提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子(苏州)有限公司，未经致茂电子(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211206315.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
