[发明专利]一种AT切石英晶体谐振器及制作方法在审

专利信息
申请号: 202211187208.X 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN115580259A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 万杨;张小伟;黄大勇 申请(专利权)人: 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 李锡义
地址: 441320 湖北省随*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种AT切石英晶体谐振器及制作方法,包括:晶片本体和以及实现电性连接的电极组件,晶片本体包括固定基片、用于产生振动能量的振动基片及第一衰减部,固定基片沿其厚度方向开设有贯穿槽,振动基片内置于贯穿槽,并与固定基片之间形成有用于衰减振动能量的衰减间隙,第一衰减部设置于衰减间隙,并与振动基片和固定基片均相连接,用于衰减经固定基片传递至振动基片的外部振动能量,电极组件覆盖连接于振动基片的表面,并延伸覆盖于第一衰减部和固定基片上,且电极组件与外部电气设备电性连接,用于驱动振动基片产生振动能量。本发明能解决因采用额外结构和设计来减少外部振动能量传递至振动基片,从而导致晶振的重量和体积增加的问题。
搜索关键词: 一种 at 石英 晶体 谐振器 制作方法
【主权项】:
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