[发明专利]倒装封装的GaN基LED芯片温度实时监测方法在审
| 申请号： | 202211184228.1 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN116295845A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈凡;孔泽斌;王昆黍;汪波;陈龙 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 许丽 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供一种倒装封装的GaN基LED芯片温度实时监测方法，包括：制备倒装封装的GaN基LED器件；积分球透射法测试蓝宝石基片红外透射率；红外相机间接表征YAG:Ce |
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| 搜索关键词： | 倒装 封装 gan led 芯片 温度 实时 监测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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