[发明专利]一种金属基板热电分离结构及其制造工艺在审
| 申请号： | 202211182394.8 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115397094A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;罗鸿耀;吴京都 | 申请（专利权）人： | 东莞市三创智能卡技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 王允亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB散热技术领域的一种金属基板热电分离结构及其制造工艺，包括热电分离散热载板和依次设置于热电分离散热载板上的绝缘层和焊接层，焊接层上设有贯穿导热层的散热口，绝缘层上设置有用于与散热口和热电分离散热载板进行连接的导热层，步骤一：在热电分离散热载板上涂敷绝缘层；步骤二：在绝缘层上贴合焊接层；步骤三：通过蚀刻将焊接层的外形制作出；步骤四：通过蚀刻或机械加工将散热口和用于容纳导热层的导热槽制作出；步骤五：在导热槽内镀上导热膜。在使用时，电子元件上的热量主要通过导热层传递至热电分离散热载板上，由热电分离散热载板将热量传递散开，进一步增加散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 热电 分离 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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