[发明专利]一种主板及相关组件在审

专利信息
申请号: 202211181398.4 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN115551198A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 李雅君 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杨帆
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种主板及相关组件,涉及板卡设计领域,BGA组包括各引脚一一对应设置且分别放置在顶层及底层的第一BGA芯片及第二BGA芯片,PCB板卡上包括多个相互间隔且直通的导电通孔,由于引脚对应放置,导电通孔中镀上第一导电材料实现UPI信号直通连接,极大缩短了UPI走线长度,利用双面布局方式代替原有单面布局方式,减少了PCB板卡的面积,提升了PCB板卡的空间利用率;第一导电材料的厚度设置成与内层铜箔的厚度相同且宽度设置成与预设UPI走线宽度相同,解决了现有技术中UPI走线的阻抗不匹配问题,不再存在残桩,也无需额外设置反焊盘,简化了PCB设计,加工制作简单,工艺成本低,容易实现,实用性更强。
搜索关键词: 一种 主板 相关 组件
【主权项】:
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