[发明专利]一种光模块的封装方法在审
| 申请号： | 202211176945.X | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115857115A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王兴军;葛张峰;周䶮;孙丹;孟另伟;吴昊 | 申请（专利权）人： | 北京大学长三角光电科学研究院 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 许利波 |
| 地址： | 226001 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光工程技术领域，公开一种光模块的封装方法。其中光模块包括光接收单元、光发射单元和管壳，所述光模块的封装方法包括以下步骤：S11、所述光接收单元独立封装并进行接电；S12、所述光发射单元独立封装并进行接电；S2、所述光接收单元和所述光发射单元在所述管壳内进行有源耦合并固定于所述管壳内；S3、所述光模块进行气密性封装。本发明实现了光发射单元和光接收单元独立进行接电测试，提高测试的便捷性；在光模块最佳的工作状态下，完成光发射单元和光接收单元的耦合，实现了光模块高精度耦合，减少了光封装损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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