[发明专利]一种微米片和亚微米颗粒共存的金粉制备方法在审
| 申请号： | 202211176400.9 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115592125A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 任宇;杨宏伟 | 申请（专利权）人： | 昆明贵研新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/068 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微米片和亚微米颗粒共存的金粉制备方法，目的在于一步制备出结构可调的金粉，解决金导体浆料中微米级金粉的技术瓶颈。其制备方法为：氯金酸溶液加入表面活性剂溶液中，抗坏血酸为还原剂，通过温度梯度变化来控制微米片和亚微米颗粒的形核与生长。本发明制得的片状金粉的形状为六边形和三角形，直径范围为1～5μm，片厚为100～800nm，片化率为30～80％；球状金粉的粒径为0.3～1.0μm。本发明的制备方法步骤简单安全、反应时间短，易于大规模生产，金粉中微米片和亚微米颗粒的形貌、尺寸和比例可控，在印刷型金导体浆料中具有重要的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 颗粒 共存 金粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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