[发明专利]一种单组分硫化导电硅胶制备设备及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211176207.5 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115742389A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 王志伟;夏小强 申请(专利权)人: 王志伟
主分类号: B29D7/01 分类号: B29D7/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100000 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于导电硅胶制备技术领域,具体的说是一种单组分硫化导电硅胶制备设备及其制备方法,该单组分硫化导电硅胶制备设备包括放置系统、压紧系统以及切割系统;所述放置系统包括一号放置台以及二号放置台,所述压紧系统包括压紧块以及液压杆,所述切割系统包括切割片、双头电机以及压板;本发明通过将导电硅胶片放置到一号放置台上,控制液压杆,使压紧块配合二号放置台将硅胶片压紧,人为控制双头电机转动,进而齿轮转动,由于双头电机直接放置在压板上,故齿轮转动配合齿条的作用,使得双头电机在压板上平移,在平移的过程中,转动的切割片将硅胶片不规则的边角切除,得到边缘厚度均匀的导电硅胶片。
搜索关键词: 一种 组分 硫化 导电 硅胶 制备 设备 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
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