[发明专利]热固性保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片、及芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202211159504.9 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN115536969A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 古野健太;米山裕之;山本大辅 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/12 | 分类号： | C08L33/12;C08L63/02;C08L63/00;C08K3/36;C08J5/18;C09J7/24;C09J133/04;C09J7/30;H01L23/29;H01L21/78;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热固性保护膜形成用膜，其为热固性，并且在80℃以上130℃以下的温度范围的所有温度下，储能模量E’为2MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 保护膜 形成 复合 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211159504.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
