[发明专利]基于人工智能的高粱施肥控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 202211138982.1 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN115349340B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 刘春娟;周宇飞;刘畅 申请(专利权)人: 沈阳农业大学
主分类号: A01C23/00 分类号: A01C23/00;A01M7/00
代理公司: 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 代理人: 张江森;关璐琪
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了一种基于人工智能的高粱施肥控制方法及系统,根据多光谱图像得到NDVI图像、NRI图像和GNDVI图像,对预处理后的NDVI图像进行图像分割,得到高粱种植区域根据地理坐标分别得到在NRI图像和GNDVI图像中与对应的高粱种植区域将预处理后的和预处理后的分别输入对应的卷积神经网络中,得到两个氮肥施肥量R1、R2,分别选取中K个数值输入对应的深度神经网络中,得到两个氮肥施肥量R3、R4;根据的平均值计算得到第三施肥量,最后基于R1、R2、R3、R4、第三施肥量和种植时间等得到的氮肥施肥量。本发明根据植被指数NDVI、RNI和GNDVI结合人工智能准确的得到高粱氮肥施肥量,实现了对高粱施肥的精确控制。
搜索关键词: 基于 人工智能 高粱 施肥 控制 方法 系统
【主权项】:
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