[发明专利]合金粉末在审
| 申请号： | 202211134082.X | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115449689A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陈美传;藤枝正;桑原孝介 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C30/00 | 分类号： | C22C30/00;B22F9/08;B22F1/05;B33Y70/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及合金粉末。提供在不牺牲高熵合金所具有的有魅力的特性的情况下表现出比以往更高的机械特性和/或更高的耐腐蚀性的合金材料及用于得到使用该合金材料的制造物的合金粉末。合金粉末具有规定的化学组成，该化学组成为：包含20～35原子％的Co、10～25原子％的Cr、10～25原子％的Fe、15～30原子％的Ni、5～15原子％的Ti和大于0原子％且为5原子％以下的Mo，且以大于0原子％且为4原子％以下包含具有比Co、Cr、Fe以及Ni的原子半径更大的原子半径的元素，具有更大的原子半径的元素与Mo的合计为2～6原子％，余量由不可避免的杂质构成，具有更大的原子半径的元素为Ta、Nb、Hf、Zr及Y中的一种以上，合金粉末的平均粒径为5～200μm。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 | ||
【主权项】：
暂无信息
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