[发明专利]封装薄膜用化合物、有机薄膜封装组合物、封装膜及应用在审

专利信息
申请号: 202211130505.0 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115433145A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 何鑫;姚新波;毋妍妍 申请(专利权)人: 西安思摩威新材料有限公司
主分类号: C07D301/28 分类号: C07D301/28;C07D303/22;C07D303/04;C07D303/24;C07C69/54;C08F222/14;C08F220/18;C08F222/20;H01L51/52
代理公司: 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 代理人: 杨小亮;权雪婷
地址: 712099 陕西省西安市西咸新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种封装薄膜用化合物、有机薄膜封装组合物、封装膜及应用,该有机薄膜封装组合物包含:组分A,含有稠环芳香烃的环氧化合物单体;组分B,至少两种具有受光可固化的丙烯基化合物;组分C,由阳离子光引发剂或自由基光引发剂的混合物;通过三者合理的配比,使该组合物能够有效地平衡环氧体系的封装组合物固化速率和固化收缩率,同时具备优异的强度以及紫外光吸收能力。本发明具有优异的喷墨打印性能,能够有效地降低OLED封装薄膜的制备成本和工艺难度,其制备方法简单,成本低,易于批量化生产。
搜索关键词: 封装 薄膜 化合物 有机 组合 应用
【主权项】:
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