[发明专利]芯片自动拆卸装置及芯片的自动拆卸方法有效
| 申请号： | 202211128499.5 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115502503B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李文雄 | 申请（专利权）人： | 李文雄 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 赵中富 |
| 地址： | 101399 北京市顺义区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自动拆卸装置及芯片的自动拆卸方法，芯片自动拆卸装置包括加工台、升降台、万向机械臂和伸缩电机；所述升降台通过升降臂连接于加工台的上方，所述升降台的下表面设有圆形滑轨，圆形滑轨设有多个滑块，且每个滑块均连接一个所述万向机械臂，通过调整滑块在圆形滑轨上的位置，从而调整万向机械臂的分布；每个万向机械臂的下端均固定连接一根陶瓷管，每根陶瓷管密封且陶瓷管下端设有锥形嘴，陶瓷管的内部设有电加热丝，万向机械臂设有与陶瓷管连通的抽吸电动泵；所述伸缩电机竖直固定连接于升降台的下表面且伸缩电机位于圆形滑轨的内侧。本发明降低损坏针脚的可能性，减小了拆卸芯片的难度，同时提高了对电路板的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 拆卸 装置 方法 | ||
【主权项】：
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